Guía para el diseño del stack-up de un PCB multicapas

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dc.carrera.ingenieriaIngeniería eléctrica y electrónicaes_ES
dc.contributor.authorMéndez Zamora, Mauricio Fernando
dc.date.accessioned2014-03-06T18:17:26Z
dc.date.available2014-03-06T18:17:26Z
dc.date.issued2014-03-06
dc.descriptionEn el presente documento describo el proceso llevado a cabo para diseñar el stack-up de un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), con la intención de su futura implementación. En última instancia, este documento pretende servir como una fuente donde se puedan consultar los pasos a seguir para el diseño del stack-up de un PCB, agilizando con esto su elaboración. En este documento realizo un breve recorrido sobre los conceptos básicos, previo a la puesta en marcha del diseño. Asimismo, me ha parecido importante mencionar cómo afecta la estructura interna del PCB en el diseño final de un producto.es_ES
dc.description.abstractEl objetivo del presente proyecto es la redacción de una guía para el diseño del stack-up de un pcb multicapas. Para ello se ha tomado en cuenta lo siguiente: impedancias involucradas en el diseño, características de factibilidad de manufactura, integridad de señales, capacidad de entrega de potencia, además de confiabilidad y calidad.es_ES
dc.director.trabajoescritoHaro Ruiz, Luis Arturo
dc.identifier.urihttp://132.248.52.100:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/3155
dc.language.isoeses_ES
dc.subjectPCBes_ES
dc.subjectGuiaes_ES
dc.subjectDiseñoes_ES
dc.subjectStack-Upes_ES
dc.subjectDiafoníaes_ES
dc.subjectImpedanciases_ES
dc.subjectElectromagnéticaes_ES
dc.titleGuía para el diseño del stack-up de un PCB multicapases_ES
dc.typeTesinaes_ES

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