II Diplomado Internacional en Telecomunicaciones: Módulo I (Telecomunicaciones Vía Microondas)
| dc.carrera.ingenieria | Ingeniería eléctrica y electrónica | es_ES |
| dc.carrera.ingenieria | Ingeniería en telecomunicaciones | es_ES |
| dc.contributor.author | García Bocho, Angel Hilario | |
| dc.contributor.author | Rodríguez Cuevas, Jorge | |
| dc.contributor.author | Escobar Salguero, Larry Hipólito | |
| dc.contributor.author | Martynyuk, Oleksandr | |
| dc.contributor.author | Martínez López, José Ismael | |
| dc.date.accessioned | 2017-06-26T16:35:22Z | |
| dc.date.available | 2017-06-26T16:35:22Z | |
| dc.date.issued | 2002-05 | |
| dc.description.abstract | Básicamente un enlace vía microondas consiste en tres componentes fundamentales: el transmisor, el receptor y el canal aéreo. El transmisor es el responsable de modular una señal digital a la frecuencia utilizada para transmitir, el canal aéreo representa un camino abierto entre el transmisor y el receptor, y como es de esperarse el receptor es el encargado de capturar la señal transmitida y llevarla de nuevo a señal digital. La ingeniería de microondas/milimétricas tiene que ver con todos aquellos dispositivos, componentes y sistemas que trabajen en el rango frecuencial de 300 MHz a 300 GHz. Debido a tan amplio margen de frecuencias, tales componentes encuentran aplicación en diversos sistemas de comunicación. | es_ES |
| dc.description.sponsorship | DECDFI | es_ES |
| dc.director.trabajoescrito | Rodríguez Cuevas, Jorge | |
| dc.identifier.uri | http://132.248.52.100:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/12993 | |
| dc.language.iso | es | es_ES |
| dc.subject | Telecomunicaciones vía microondas | es_ES |
| dc.subject | Antenas, modulación, multiplexación síncrona, DSL, impedancia, guías de onda, ruido, amplificadores, stub, carta Smith | es_ES |
| dc.title | II Diplomado Internacional en Telecomunicaciones: Módulo I (Telecomunicaciones Vía Microondas) | es_ES |
| dc.type | Apuntes | es_ES |